LED燈珠封裝技術過程詳細介紹
LED燈珠封裝技術過程包括以下步驟：
- 擴晶：采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
- 背膠：將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
- 固晶：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
- 焊線：采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
- 點膠：采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。
- 烘烤：將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
- 分光：用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分光。
- 編帶：將分光好的燈珠，按要求數量盤編帶好。
- 包裝：將編帶好的盤子，用鋁箔袋抽真空封裝，裝箱打包。
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